积体电路晶片之构装(二)

摘要

一种积体电路晶片之构装(二)，包含有：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，其中：该容室具有一开口，该顶面于该开口之周缘，分设有多数焊接区及多数非焊接区，该等焊接区与该等非焊接区系呈相邻排列，各焊接区设有一焊垫；一晶片，系固设于该容室中，该晶片具有多数之焊垫；多数之焊线系分别电性连接该承载体上之焊接区之焊垫及该晶片之焊垫；一遮盖，系用以封闭该容室之开口者；一支撑体，系夹置于该承载体顶面上之若干非焊接区及该遮盖之间；一黏着物，系分布于该遮盖及该承载体之衔接处，用以使该遮盖固接于该承载体上。