发明名称 具有低电阻値之自行对准矽化物结构及制程方法
摘要 一种具有低电阻值之自行对准矽化物结构及制程方法,主要包含矽基材、第一矽锗层及第二矽锗层,其中第一矽锗层中设有源极/汲极区域。藉由去除源极/汲极区域上一部份的第一矽锗层或是全部的第一矽锗层,形成第二矽锗层,以避免锗离子抑制矽化金属层的成长,以降低源极/汲极区域的片电阻值。亦可利用布植制程来调整第一矽锗层的电性,提高矽化金属在第一矽锗层的含量,以降低源极/汲极区域的片电阻值。
申请公布号 TW200428511 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW092116010 申请日期 2003.06.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄健朝;杨育佳;王昭雄;林俊杰;胡正明
分类号 H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号