发明名称 超低K値(ULK)SiCOH薄膜及制法ULTRA LOW K (ULK) SiCOH FILM AND METHOD
摘要 本发明提供一种呈现增进弹性模数及硬度的多相、超低K值薄膜以及形成该薄膜的各种方法。该多相、超低K值介电薄膜包括Si、C、O及H原子,具有约2.4或更低的介电常数、奈米尺寸的孔隙或孔穴、一约5或更大的弹性模数及约0.7或更大的硬度。一较佳的多相、超低K介电薄膜包括Si、C、O及H原子,具有约2.2或更低的介电常数、奈米尺寸的孔隙或孔穴、约3或更大的弹性模数及约0.3或更大的硬度。该多相、超低K值薄膜利用电浆辅助化学气相沉积制备,其中利用下列替代物之一:至少一个前躯物气体包括含至少三个Si–O键结的矽氧烷分子;或至少一个前躯物气体包括含对电子束辐射敏感的反应性基的分子。本发明也揭露包括该多相、超低K值薄膜的电子结构。
申请公布号 TW200428493 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW093105173 申请日期 2004.02.27
申请人 万国商业机器公司 发明人 史帝文 麦康尼尔 盖斯;艾尔菲德 葛利尔
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国