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经营范围
发明名称
积体电路与其形成方法与电子元件
摘要
一种多层金属内导线制程,藉使用第一极低介电常数材料于较低层金属层中、第二极低介电常数材料于中间层金属层中与低介电常数材料于上层金属层中,以提供良好的电性与机械性。
申请公布号
TW200428577
申请公布日期
2004.12.16
申请号
TW093103281
申请日期
2004.02.12
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
黄泰钧;姚志翔;林纲正;夏劲秋;梁孟松
分类号
H01L21/76
主分类号
H01L21/76
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
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