| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01258457(A) |
申请公布日期 |
1989.10.16 |
| 申请号 |
JP19880086522 |
申请日期 |
1988.04.08 |
| 申请人 |
NEC CORP |
发明人 |
KUSAKA TERUO;OTA TOSHIYUKI |
| 分类号 |
H01L23/538;H01L23/52;H01L39/06 |
主分类号 |
H01L23/538 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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