制作电路板盲孔的方法

摘要

一种制作电路板盲孔的方法。首先，提供一层状结构具有一导电表面，并图案化该导电表面，以形成至少一实心导电盲孔(solid Conductive Blind Via)；之后，形成一绝缘层覆盖于该层状结构并暴露出实心导电盲孔的顶面，再以一导电层覆盖绝缘层与实心导电盲孔；最后，图案化该导电层，以形成线路。其中先直接形成实心导电盲孔再形成绝缘层，可简化电路板盲孔制程，同时得到电性与热效能皆较佳的实心导电盲孔。