发明名称 晶片安装用带的检查方法及使用于检查的测试装置
摘要 高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,藉由大约以垂直状态配置于测试装置2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试装置2,而在测试装置2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试装置2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。
申请公布号 TW200428001 申请公布日期 2004.12.16
申请号 TW093104323 申请日期 2004.02.20
申请人 发条股份有限公司 发明人 石川重树;仁平崇
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本