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发明名称
绝缘材料、薄膜、电路基板及此等之制造方法
摘要
本发明之目的在提供,粒径分布中呈示不同粒径范围之二尖峰的电容率50以上之填料,与绝缘性树脂复合化之电容率10以上的绝缘材料;含必要成分1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅所成群之一种以上填料,2)绝缘性树脂,及3)含羧基之分散剂的电容率10以上之绝缘材料;或者,以电容率50以上之填料,用以分散填料之分散剂及绝缘树脂为必要成分之绝缘材料:其系于120℃、20小时之条件下,用耐压容器以水进行萃取绝缘材料硬化物,所得萃取液之pH在6以上之绝缘材料。
申请公布号
TW200427809
申请公布日期
2004.12.16
申请号
TW093113980
申请日期
2004.05.18
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
神代恭;平田善毅;高根泽伸;岛田靖;大塚和久;栗谷弘之;山本和德
分类号
C09J7/00
主分类号
C09J7/00
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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