光半导体封装用之环氧树脂组成物

摘要

本发明系提供一种环氧树脂组成物，该组成物包括：(A)至少两种环氧树脂，其中，具有式(I)所示结构之环氧树脂系占环氧树脂总量之10至90重量％；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂：092115791-p01.bmp式中，各个符号系如下所定义。本发明之环氧树脂组成物兼具有优异的透光度、耐热性、及低吸湿性，特别适合应用于光半导体元件之封装。