半导体基板用清洗液

摘要

本发明系提供一种对于CMP处理后之半导体基板上之粒子状异物和离子状异物有显着去除性之半导体基板用清洗液，其特征系：由含有通式(1)CH3–(CH2)1–O–(CmH2mO)n–X(1)(式中的1、m以及n表示各自独立之正数，X表示氢原子或烃基)及／或通式(2)、CH3–(CH2)a–O–(CbH2bO)d(CxH2xO)Y–X(2)(式中的a、b、d、x以及y表示各自独立之正数，b与x互为不同。X表示氢原子或烃基)所示之非离子界面活性剂与螯合剂以及螯合促进剂所组成者。