| 摘要 |
一种结合两矽部件(30、32)的方法、使用于此方法之该黏结剂(44、46)、以及该结合制品，特别是一种矽塔(10)系用以支撑复数矽晶圆(22)。调制一能够流动之黏结剂其含有矽颗粒(44)其粒径小于100μm、小于100nm为佳，和二氧化矽交联剂例如旋涂玻璃其形成矽酸盐(46)(spin–on glass)。奈米矽微晶其尺寸约20nm可以使用CVD形成。较大颗粒可藉由碾磨初始聚矽得到。若必要可以添加延缓剂，该延缓剂例如比重大、不溶于水为佳，添加例如品醇之醇类用以降低黏结剂在室温之凝结速度。该混合物系应用于结合部位。该矽部件被组装并在足够连接二氧化矽之温度下进行退火，若是奈米矽时，以900℃～1000℃为佳，经碾磨的矽则须要更高温度。 |
