陶瓷电子元件或使用陶瓷当基底厚膜元件的电镀方法

摘要

本发明揭露一种陶瓷电子元件或使用陶瓷当基底厚膜元件的电镀方法，系将欲进行电镀之元件嵌入于一具有导电性之弹性体或具有导电性的弹性结构中，再将之置入电镀槽中进行电镀，解决了知无法将电子或陶瓷元件直接于电解液中进行电镀的主要技术课题，同时解决了知以滚镀进行元件电镀所存在的诸多待改进的问题。本发明所揭露的电镀方法，其电镀效率较知以滚镀方式进行电镀之效率为佳，并且电镀于元件上之金属亦具有较好之均匀性，另外，进行电镀的时间也较知技术短且可节省大量能源，适于大量电子元件同时进行电镀，提高产量。