热压用片料

摘要

本发明提供一种热压用片料(20)，系含有片料状之基材(1)，及涂布在基板表面之脱模性涂膜(2)，而涂膜(2)系完全将全基材表面包覆，而使热压用片料(20)带有气密性。涂膜(2)系以树脂组成物作为母材，而有机粉末及无机粉末系在形成涂膜的树脂组成物100质量％中各混入5质量％以上，其中，所混入之有机粉末5至55质量％及无机粉末5至55质量％总合为30至60质量％。