具积层载体之多晶片电子封装及其制造方法

摘要

本发明揭示一种使用一有机积层晶片载体以及定位于该载体之一上部表面上的复数个半导体晶片之多晶片电子封装。该有机积层晶片载体由复数个导电平面及介电层组成并将该等晶片耦合至在其底部表面上的下方导体。该载体可包括一高速部分以确保该等半导体晶片之间的高频率连接并亦可包括用于增强的运作能力之一内部电容器及／或导热部件。