| 摘要 |
制造者测试印刷电路板(PCB)，以确保所有元件均被正确地焊接至其上。部份测试造成电路板挠曲，而可能损坏元件至板介面(即焊接点)或元件。本发明之实施例在PCB受到机械加载之前、之时及之后，使用光电放大器量测PCB挠曲量，该等光电放大器经由安装在头组件中之光纤及透镜，而送出至安装在PCB表面之目标并接收光束。所接收之光束的强度系成比例于为光电放大器所输出之类比电压并成比例于头组件及目标间之距离。一资料取得系统将该类比电压转换为数位电压及一软体介面将数位电压相关至PCB挠曲／位移。一GUI显示在PCB受到机械加载之前、之时及之后的挠曲。 |
