发明名称 Verfahren und Anordnung zum thermischen Schutz elektronischer Einheiten in einem elektronischen Gerät
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum thermischen Schutz elektronischer Einheiten in einem elektronischen Gerät, insbesondere in einem Mobilfunkgerät, mit wärmeerzeugenden elektrischen Einheiten (Wärmequellen), insbesondere mit elektrischen Bauelementen und Schaltungen, bei dem die wärmeerzeugenden elektrischen Einheiten mit einem Stoffsystem (Wärmesenke) in Wirkkontakt gebracht werden, das eine Phasenänderungstemperatur besitzt, die im Bereich einer vorgegebenen Betriebstemperatur des elektronischen Gerätes liegt. Ferner umfasst die Erfindung eine entsprechende Anordnung.
申请公布号 DE10324156(A1) 申请公布日期 2004.12.16
申请号 DE2003124156 申请日期 2003.05.22
申请人 SIEMENS AG 发明人 ENDERLEIN, JANOS-GEROLD;SCHLEGEL, WALDEMAR
分类号 H01L23/427;H05K1/02;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H01L23/427
代理机构 代理人
主权项
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