发明名称 |
Elektronische Baugruppe |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Leiterplatte (2) und mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3). Erfindungsgemäß ist mindestens eine die Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) und die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem Kontaktierungsbereich (34) kontaktierende, durch Löten eines auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) angeordneten Kontaktflecks (24) gebildete Kontaktstelle (11) an einer elektronischen Bauteilen (6) der Leiterplatte (2) gegenüberliegenden Oberflächenseite (21) vorgesehen. Dabei sind erfindungsgemäß an der Leiterfolie (3) zu den Kontaktflecken (24) auf der Leiterbahnstruktur (22) der Leiterplatte (2) korrespondierende Ausformungen (37) vorgesehen. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren für die elektronische Baugruppe (1) und eine entsprechend ausgestaltete Leiterfolie (3).
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申请公布号 |
DE10322840(A1) |
申请公布日期 |
2004.12.16 |
申请号 |
DE20031022840 |
申请日期 |
2003.05.19 |
申请人 |
MUCK, SIEGFRIED |
发明人 |
KOENIG, SIBYLL;KLEIKEMPER, VERA;MUCK, SIEGFRIED |
分类号 |
H01R43/02;H05K3/36;H05K3/40;(IPC1-7):H05K1/14;H05K3/34;H05K1/11;H05K1/02 |
主分类号 |
H01R43/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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