CHIP CARD MODULE

摘要

Es ist ein Chipkartenmodul vorgesehen, das aus einem Träger besteht, der Kontaktflächen aufweist. Den Kontaktflächen ge-genüberliegend auf dem Träger ist ein Halbleiterchip angeord-net, der eine integrierte Schaltung aufweist, die an einer Oberfläche des Chips Anschlußkontakte aufweist, die mit zuge-ordneten Kontaktflächen elektrisch leitend verbunden sind. Die Kontaktflächen weisen eine erste leitende Schicht und ei-ne zweite leitende Schicht auf, wobei in die zweite leitende Schicht Clusterelemente eingebettet sind.