发明名称 光加工装置
摘要 本发明提供可靠性高,焊接质量稳定的光加工装置。该光加工装置在加工气体流经的通道上配置有半导体激光器及光学系统,气体对半导体激光器及光学系统有防潮尘作用,同时又能对其进行冷却。在该装置的光学系统座架中流动的气体能提高光学系统的冷却效果,提高光学精度。且在对工件喷射加工气体的喷嘴内有在玻璃盖表面流动的气体而能防止玻璃盖表面的损伤、污染。加工气体与光的输出方向同轴喷出,因而能提高喷射和加工部分的保护性能。
申请公布号 CN1179817C 申请公布日期 2004.12.15
申请号 CN01803425.X 申请日期 2001.11.06
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 藤井孝治;平泽一成;长安同庆;龙堂诚
分类号 B23K26/073;H01S5/024 主分类号 B23K26/073
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 刘立平
主权项 1.一种光加工装置,其特征在于,所述光加工装置具有:半导体激光光源,其装置内部置有半导体激光光源、由导入气体的导入口和排出气体的排气口形成、上述导入的气体通过上述半导体激光光源的周围的箱体,设置在上述半导体激光光源经所述箱体射出的激光路线上的透镜,用于固定所述透镜的透镜座,以及与上述箱体连接、被覆所述激光座外周、在和透镜座之间形成使所述排出的气体流动的空隙的筒体。
地址 日本国大阪府