发明名称 |
接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件 |
摘要 |
本发明公开了一种接脚与焊料搭接方法,该接脚与焊料形成抵持接触,且该接脚产生弹性变形,当与对接电子元件相焊接时,该接脚会将熔化后的锡球向下推,从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。本发明所提供的电子元件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干接脚与焊料,该接脚与焊料分别固定于绝缘本体上,且该端子抵压于焊料上而产生弹性变形。与现有技术相比,本发明接脚与焊料形成抵持接触,且该接脚产生弹性变形,当与对接电子元件相焊接时,该接脚会将熔化后的锡球向下推,从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。 |
申请公布号 |
CN1554507A |
申请公布日期 |
2004.12.15 |
申请号 |
CN200310117496.2 |
申请日期 |
2003.12.23 |
申请人 |
番禺得意精密电子工业有限公司 |
发明人 |
祥 |
分类号 |
B23K3/06;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K3/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1、一种接脚与焊料搭接方法,其特征在于:该接脚与焊料形成抵持接触,且该接脚产生弹性变形,当与对接电子元件相焊接时,该接脚会将熔化后的焊料向下推,从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。 |
地址 |
511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 |