首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Method and process of bonding and debonding of device wafers to carrier wafers
摘要
申请公布号 EP1289007(A3) 申请公布日期 2004.12.15
申请号 EP20020014551 申请日期 2002.07.01
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 HELLMUND, OLIVER;VON KOBLINSKI, CARSTEN, DR.
分类号 H01L21/00;H01L21/687;(IPC1-7):H01L21/68 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com