复合高密度构装基板与其形成方法

摘要

本发明涉及一种复合高密度内联线构装基板(Hybrid High DensityInterconnect Substrate)与其形成方法，此复合多层内联线基板由将一载台基板(Carrier Substrate)与一形成于一操作基板(Handle Substrate)上的多层内联线结构(Multi-level Interconnect Structure)结合而形成，此多层内联线结构利用集成电路的沉积、微影与蚀刻制程形成。

主权项

1.一种具有多层内联线结构的复合高密度构装基板的形成方法，其特征在于，该基板的形成方法包含：提供一透光操作基板；形成一粘性光分解介电层于该操作基板上；形成一多层内联线结构于该粘性光分解介电层上，该多层内联线结构的表面具有数个焊垫；提供一载台基板，该载台基板设有突出表面的数个导体；提供一图案化的粘性结合膜，其中若该粘性结合膜形成于该多层内联线结构上，则暴露出该多层内联线结构表面的该数个焊垫，若该粘性结合膜形成于该载台基板表面，则暴露出该载台基板表面的该数个导体；由焊接分别结合该数个焊垫与该载台基板上的该数个导体，以结合该多层内联线结构与该载台基板；分解该粘性光分解介电层；移除该操作基板；及移除该粘性光分解介电层。