发明名称 散热器与导热管构造
摘要 一种散热器与导热管构造,是设置在处理器(CPU)上方的散热器,用以提高处理器的散热效率,其主要构造由一外框、一风扇、至少一个导热管及设于外框内的复数个散热片所组成,该外框为金属框体,并在其开口一侧设有导热管连接外框顶部与底部,该导热管是呈ㄈ字型并直立于外框上,使其与设于外框另侧的风扇相对应;据此该散热器可藉其中的风扇直接对散热片及导热管吹风,以将散热片及导热管上的热能快速的带离散热,具有良好的散热作用。本实用新型解决了知构造散热器的导热管易妨碍到主机板上的电子元件的装设,且使风扇的凉风无法直接对装设在外框壁面外侧边的导热管进行直接散热,致其散热效果无法达到最佳功效的问题。
申请公布号 CN2664179Y 申请公布日期 2004.12.15
申请号 CN03280221.8 申请日期 2003.09.16
申请人 珍通科技股份有限公司 发明人 姜财良
分类号 H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 戴元毅
主权项 1.一种散热器与导热管构造,装设于一中央处理器(CPU)上,其主要结构包括有:一外框,是一矩形框而具有一顶部及一底部,该底部可与中央处理器(CPU)互相接着;复数个散热片,固定于该外框内的顶部及底部;一风扇,固定于外框一侧的开口处;其特征在于该外框的开口一侧设有导热管连接固定于外框的顶部与底部,使该导热管直立于外框上,并与设于外框另侧的风扇相对应。
地址 台湾省台北县