发明名称 | 热障封装件系统 | ||
摘要 | 一种热障封装件系统,包括一个或多个热障。该热障封装件系统(10)用于控制一集装箱或一制冷机内的温度。热控制是用一个或多个热控制屏障实现的,所述热控制屏障包括一隔热屏障(20),一温度感应装置(22,60)和一热能经过其流动的热导管。该温度感应装置和热导管的组合形成一热调节器(22),该热调节器从其打开位置到关闭位置操作时使热能流变化,反之亦然。具有一反向致动热调节器(60)的热控制屏障也能被用于冷却一能量储存材料(58),然后当制冷源(23)被移开时热隔离该材料。 | ||
申请公布号 | CN1555477A | 申请公布日期 | 2004.12.15 |
申请号 | CN01823676.6 | 申请日期 | 2001.08.27 |
申请人 | 里克·C·亨特 | 发明人 | 里克·C·亨特 |
分类号 | F25D11/00;F25D29/00;F25B21/02;G05D16/06;G05D23/22 | 主分类号 | F25D11/00 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张祖昌 |
主权项 | 1.一种热障封装件系统包括:一热障;一热致动器;和一穿过该热障的热导管。 | ||
地址 | 美国得克萨斯州 |