集成电路结构表面涂覆金属的方法

摘要

本发明涉及一种集成电路结构表面涂覆金属的方法，其是在一包含有一基板以及一个以上安置于其上的芯片的集成电路结构，而芯片是可以打金线或覆晶等多种方式耦合于基板上，以及一封胶是至少覆于芯片及其附近基板之上。以金属喷射方式在该集成电路结构的部分非导电区表面，喷射形成一涂覆在表面的金属喷射层，而在喷射金属层之前，可选择性加入一保护膜作保护，该金属喷射层的厚度可依所需轻易作控制改变，可达到良好的散热效果以及防电磁波的效果，维持集成电路芯片的正常运作。

主权项

1.一种集成电路结构表面涂覆金属的方法，其特征在于，所述方法步骤包括有：(a)提供一集成电路结构，该集成电路结构包含有一基板以及至少一个安置于其上的芯片；(b)以金属喷射方式在该集成电路结构的部分表面形成一表面涂覆金属层，该部分表面包括该基板的部分表面。