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发明名称 Direct interconnect multi-chip module, method for making the same and electronic package comprising same
摘要
申请公布号 EP1310996(A3) 申请公布日期 2004.12.15
申请号 EP20020257764 申请日期 2002.11.08
申请人 ATI TECHNOLOGIES INC. 发明人 CHAN, VINCENT K.;HO, SAM;WANG, CHI-SHUNG DAVID;BUCHNER, GREGORY C.
分类号 H01L25/065;H01L25/18;(IPC1-7):H01L25/18 主分类号 H01L25/065
代理机构 代理人
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