应用调制电场在小深孔中的金属电淀积法

摘要

借助把基片和反电极浸入到要电镀的金属电镀槽内，并在电极之间通过调制换向电流而将一层金属电镀到导电基片上，该基片有一般光滑的表面在其上带有小的深孔，深孔的横向尺寸不大于大约350微米，一般从大约5微米到大约350微米。上述电流包含相对于所述基片的阴极脉冲和相对于所述基片的阳极脉冲。阴极脉冲有小于大约50％的工作循环而所述阳极脉冲则有大于大约50％的工作循环，阴极脉冲对阳极脉冲的电荷传送比为大于一，而所述脉冲的频率范围大约从10赫兹到大约12000赫兹。

主权项

1.一种用以把连续的金属层淀积在表面中有小深孔的基片上的方法，其特征在于它包含：把有一般光滑的表面其中带有小深孔的导电基片浸入含有准备淀积在所述表面上的金属离子的电镀槽内，把一反电极浸入所述电镀槽内，在所述电极之间通过电流，其中所述深孔至少有一个横向尺寸不大于350微米；所述电流是调制换向电流，它包含相对于所述基片的阴极脉冲和相对于所述基片的阳极脉冲，所述阴极脉冲有小于50％的工作循环而所述阳极脉冲则有大于50％的工作循环，所述阴极脉冲对所述阳极脉冲的电荷传送比为大于1，以及所述脉冲的频率范围从2617赫兹到9000赫兹。