发明名称 |
半导体器件和半导体组件 |
摘要 |
在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是,由于读写放大用IC的散热性差,所以该读写放大用IC的温度上升,导致读写速度极大地下降。而且,对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极(15)露出在绝缘性树脂(13)的背面,使金属板(23)固定在该散热电极(15)上。该金属板(23)的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置,可以与第2支撑部件(24)简单地粘合。此外,可使散热电极(15)的表面比焊盘(14)的表面突出,使半导体元件(16)和散热电极(15)之间的间隙变窄。因此,从半导体元件产生的热量可以通过散热电极(15)、金属板(23)、第2支撑部件(24)而良好地释出。 |
申请公布号 |
CN1180477C |
申请公布日期 |
2004.12.15 |
申请号 |
CN01116226.0 |
申请日期 |
2001.02.15 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 |
分类号 |
H01L23/34;H01L23/488;H05K1/00 |
主分类号 |
H01L23/34 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
栾本生;叶恺东 |
主权项 |
1.一种半导体器件,将半导体元件按倒装法与绝缘性树脂一体封装,在其下面,露出与所述半导体元件的键合电极进行电连接的焊盘和位于所述半导体元件的表面的散热电极,其特征在于,所述散热电极的上表面比所述焊盘的上表面突出,按该突出量来实际决定连接所述键合电极和所述焊盘的连接部件的厚度。 |
地址 |
日本大阪府 |