具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法

摘要

一种具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法。为提供一种可批量生产、成本低、缩短晶片讯号传递距离、提高讯号传递品质的封装半导体元件及其封装方法，提出本发明，其包括基板、晶片、凸缘框及透光片；基板系由为多数金属片的导电部件及胶体构成并形成第一、二接点，晶片以导线与基板第一接点形成电连接；其封装方法包括列设为多数金属片的导电部件、成型具有第一、二接点的基板、于基板上固设凸缘框、黏设晶片、以导线电连接晶片及基板第一接点及固设透光片。

主权项

1、一种具透光片的封装影像感测晶片，它包括基板及固设于基板上设有复数焊垫的晶片；基板上固设凸缘框以形成容置晶片的凹槽及架设固定于凸缘框上以覆盖密封晶片的透光片；基板系由多数相互间隔排列的导电部件及黏固各导电部件胶体构成的具有第一表面及第二表面的基材；其特征在于所述的导电部件为金属片；各金属片露出于胶体，形成位于基板第一、二表面的作为讯号输入、出端的第一、二接点；晶片上焊垫以导线与位于基板第一表面的第一接点形成电连接。