发明名称 |
印刷线路板和制造印刷线路板的方法 |
摘要 |
把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。 |
申请公布号 |
CN1180666C |
申请公布日期 |
2004.12.15 |
申请号 |
CN01133837.7 |
申请日期 |
2001.12.25 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
矢崎芳太郎;横地智宏;近藤宏司;原田敏一;白石芳彦 |
分类号 |
H05K1/11;H05K3/42 |
主分类号 |
H05K1/11 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
魏金玺;钟守期 |
主权项 |
1.一种印刷线路板(100),包括通过在绝缘体(23)中形成的通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)相互导电连接的多个导体图案(22),所述印刷线路板(100)特征在于:在通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)具有介于导体图案(22)之间的侧壁(51a),所述导体图案(22)由导电混合物(51)相互导电连接,所述侧壁(51a)呈拱形,其方式为离侧壁(51a)上的导体图案更远,离通孔(24)的中心轴更近。 |
地址 |
日本爱知县 |