芯片封装结构及结构中的基底板

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构及结构中的基底板，其将连接芯片的各控制单元的核心部分的电源脚位的电源区至少区分为两部分，并运用至少一π型滤波器来隔离基底板的不同电源区，以避免噪声相互干扰，使芯片工作更趋于稳定。此外，并将π型滤波器配置于基底板中的两个边连接的角落处，以使基底板的线路布局更易于完成。

主权项

1.一种芯片封装结构的基底板，适用于封装一芯片，其特征在于，包括：一第一核心电源区，用以提供该芯片的一第一部分电路电源；一第二核心电源区，用以提供该芯片的一第二部分电路电源，其中该第一核心电源区以及该第二核心电源区具有相同的一电压；以及一π型滤波器，其中该π型滤波器包括：一第一电容器，一端耦接该第一核心电源区，且另一端接地；一第二电容器，一端耦接该第二核心电源区，且另一端接地；以及一电感器，两端分别耦接第一核心电源区以及该第二核心电源区。