具有集成的散热片和增加层的微电子封装件

摘要

一种微电子封装件制造方法，包括将至少一个微电子管芯连附到一散热器并将所述微电子管芯/多个管芯封装于其上，还可以包括使微电子封装芯靠接该散热器，其中微电子管芯/多个管芯处于所述微电子封装芯内的至少一个开口中。在封装后，可以制造多个增加层以形成与所述微电子管芯/多个管芯相连的电连接。

主权项

1.一种微电子封装件，包括：一散热片；至少一个微电子管芯，其具有一有效表面和一背面，所述至少一个微电子管芯背面邻接所述散热片；设于所述散热片和所述微电子管芯有效表面上的封装材料。