发明名称 非共面排列的端子组
摘要 本创作之非共面排列的端子组,于一钣金件上一体冲压成型,包含复数端子及料带部分与端子连接。每一端子均包括焊接部、导接部及连接焊接部与导接部的连接部。焊接部并排排列,连接部自焊接部之自由端延伸,导接部排列成一弧形曲面,一端形成连接端,与连接部一体成型。当此非共面排列的端子组与一光笔进行组装时,因所有端子系一体冲压而成,可藉由一次操作全部组装于光笔笔身内,故而,可简化端子组装过程,降低端子组装成本。
申请公布号 TWM253089 申请公布日期 2004.12.11
申请号 TW093200405 申请日期 2004.01.09
申请人 正崴精密工业股份有限公司 发明人 黄茂荣
分类号 H01R12/30 主分类号 H01R12/30
代理机构 代理人
主权项 1.一种非共面排列的端子组,系包括:复数端子,于一钣金件上一体冲压成型,每一端子均包括焊接部、导接部及连接焊接部与导接部的连接部,该等端子之焊接部并排排列,连接部自焊接部之自由端延伸,导接部排列成一弧形曲面,一端形成连接端,与连接部一体成型;料带,系为所述钣金件冲压成型端子后的部分,与所述复数端子之焊接部连接为一体。2.如申请专利范围第1项所述之非共面排列的端子组,其中该等端子导接部之另一端大致向下垂直弯折形成扣合端,以供在端子组装于一光笔时,与该光笔之笔身壳体扣合固接。3.如申请专利范围第1项所述之非共面排列的端子组,其中该等端子之导接部所在平面与焊接部所在平面具有适当夹角。4.如申请专利范围第1项所述之非共面排列的端子组,其中该等端子之相邻焊接部之间形成第一间距,相邻导接部之间形成第二间距,且第一间距小于第二间距。5.如申请专利范围第1项所述之非共面排列的端子组,其中该非共面排列的端子组系采用射出成型的方式组装于一光笔的笔身壳体内。图式简单说明:第一图系本创作非共面排列的端子组的立体图。第二图系本创作非共面排列的端子组的前视图。第三图系本创作非共面排列的端子组的右侧视图。第四图系本创作非共面排列的端子组组装于光笔之俯视立体图。第五图系本创作非共面排列的端子组组装于光笔之仰视立体图。
地址 台北县土城市土城工业区中山路十八号