高频晶片电感测试接头

摘要

本创作系关于一种高频晶片电感测试接头，该测试接头具有螺孔可供锁固于测试机上，测试接头上设一贯孔，贯孔内设一具有孔的铜合金块，铜合金块上端与测试接头上端齐平，该孔内设置一具孔的绝缘体，于孔处设置一铜合金棒，铜合金棒上端与测试接头的上端齐平，铜合金棒与铜合金块分别以电线连接至测试机上，于测试高频晶片电感时，以一压头压住高频晶片电感，令高频晶片电感两端的接点分别与铜合金棒、铜合金块之间为面的接触，藉测试机供测试高频晶片电感是否为良品或不良品，本创作可达到精确测试的目的。

主权项

1.一种高频晶片电感测试接头,包括:该测试接头设有数螺孔,以数螺孔可将测试接头设于测试机上,于测试接头处形成有贯孔;一内部中央具有孔的铜合金块,该铜合金块设于贯孔处,铜合金块上的孔为上、下贯穿;一绝缘体,其内部具上、下贯通的孔;一铜合金棒,铜合金棒设于绝缘体的孔处;于铜合金块与铜合金棒处分别外接电线至测试机上。2.如申请专利范围第1项所述之高频晶片电感测试接头,其中铜合金块的上部与测试接头的上部齐平。3.如申请专利范围第2项所述之高频晶片电感测试接头,其中该铜合金棒的上端与测试接头的上端齐平。4.如申请专利范围第1、2或3项所述之高频晶片电感测试接头,其中该绝缘体为铁氟龙。图式简单说明:第一图系本创作之局部立体剖视图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之高频晶片电感于测试时的平面示意图。第四图系习用高频晶片电感于测试时的平面示意图。