| 主权项 |
1.一种半导体构装元件之自动化测试装置,包含:一工作平台,具有一第一测试区,及一第二测试区;一供料单元,与该工作平台连接,可输出复数待测试之半导体构装元件;一架设于该工作平台上的输送单元,该输送单元是可程式化控制地在该工作平台上进行三度空间移动,且能将该供料单元输出之半导构装元件运送至预定的位置;一第一测试单元,设置于该工作平台之第一测试区内,并具有一测试埠,该测试埠可接受该输送单元所运送之半导体构装元件,并对该半导体构装元件进行基本电性测试;一第二测试单元,具有至少一设置于该第二测试区内的测试公板,每一测试公板具有一测试插座,可接受该输送装置所运送已进行完基本电性测试之半导体构装元件,并对该半导体构装元件进行公板测试;及一出料单元,与该工作平台连接设置,供完成该公板测试之复数半导体构装元件置放。2.根据申请专利范围第1项半导体构装元件之自动化测试装置,更包含一缓冲单元以及一压持单元,该缓冲单元设置于该工作平台上,并具有复数缓冲座,该复数缓冲座是可前后移动地分别对应设置于该第一测试单元与该第二测试单元前方,且每一缓冲座上设有二置放槽,可供该半导体构装元件置放,而该压持单元是对应设置于该测试埠与该测试插座上方,并具有复数个压持件,每一压持件是可上下移动地以真空吸引的方式自该缓冲座上吸取该半导体构装元件,并将该半导体构装元件压置入该测试埠及该复数测试插座中,以使该半导体构装元件可与该第一、二测试单元紧密结合。3.根据申请专利范围第1项半导体构装元件之自动化测试装置,其中,该供料单元具有一供料匣,该供料匣内可堆叠容置复数半导体承载盘,而每一半导体承载盘可容装复数半导体构装元件。4.根据申请专利范围第1项半导体构装元件之自动化测试装置,其中,该输送单元具有一机器手臂,该机器手臂上具有二吸取头,该二吸取头可以真空吸引的方式自该半导体承载盘上吸取该待测试之半导体构装元件,并移动运送至指定的位置。5.根据申请专利范围第1项半导体构装元件之自动化测试装置,其中,该出料单元具有复数分类匣,可用以装载该复数经过公板测试之半导体构装元件,而每一分类匣是依预先定义的测试结果排列设置,该输送单元再视公板测试的结果输送至对应的分类匣中置放。图式简单说明:图1是本发明半导体构装元件之自动化测试装置之较佳实施例的立体示意图;图2是该较佳实施例中一输送单元的侧视示意图;图3是该较佳实施例中,一压持单元与一缓冲单元的立体示意图;图4是图1中移去该压持单元的俯视示意图;及图5是本发明半导体构装元件之自动化测试装置之较佳实施例的测试流程示意图。 |
