| 主权项 |
1.一种制造环氧乙烷类化合物的方法,该方法在触 媒及有机稀释剂的存在下,以烯属烃与过氧化氢之 间的反应制造环氧乙烷类化合物,根据该方法,过 氧化氢为水溶液,系以基本上为纯水对至少一种烷 基氢氧化衍生的混合物萃取而得,并未有后续 的清洗及/或纯化处理。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中环氧乙烷化合 物为1,2-环氧丙烷,且烯属烃为丙烯。 3.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中萃取 水含有小于3重量%的有机稀释剂。 4.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中以萃 取获得的H2O2溶液所含的有机不纯物以TOC表示,至 少为0.001g/l,且不高于10g/l。 5.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中以萃 取所获得的H2O2溶液所含的金属阳离子及阴离子, 其含量大于或等于0.01g/l,且小于或等于10g/l。 6.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中以萃 取所获得的H2O2溶液含有至少为5重量%,且不高于50 重量%的过氧化氢。 7.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中触媒 为矽酸钛,且稀释剂为甲醇。 8.如申请专利范围第1项或第2项之方法,其中反应 介质含有液相及气相,且液相中的有机稀释剂含量 大于35重量%。 9.如申请专利范围第1项或第2项之方法,根据该方 法,在触媒及有机稀释剂存在下,烯属烃在反应器 的液相中与过氧化氢反应,其中反应器填充过氧化 氢及有机稀释剂,及含有烯属烃与至少10体积%烷类 的流体。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中流体中的烷 类含量至少等于20体积%。 11.如申请专利范围第9项之方法,其中流体中的烷 类含量小于或等于95体积%。 12.如申请专利范围第9项之方法,为连续式方法,其 中流体在程序开始时填充进入反应器中,其所含烷 类小于10体积%;但流体在烯属烃与过氧化氢之间的 反应后,循环进入反应器,使得逐渐富含烷类,直到 至少达10体积%的値。 13.如申请专利范围第9项之方法,其中流体在程序 开始时填充进入反应器中,其所含烷类小于10体积% 。 14.如申请专利范围第9项之方法,其中反应器为回 路反应器,含有烯属烃及烷类的流体为气体,且该 气体的莫耳流率相对于过氧化物的莫耳填充速率 之比値系大于或等于5。 15.如申请专利范围第9项之方法,其中环氧乙烷类 化合物为1,2-环氧丙烷,烯属烃为丙烯且烷类为丙 烷。 16.一种根据AO方法制造H2O2以及藉烯烃与H2O2间的反 应制造环氧乙烷类化合物之统合方法,其使用一种 实施申请专利范围第1项至第15项中任一项方法的 工厂,该工厂并有一种根据AO方法制造H2O2溶液的工 厂。 17.如申请专利范围第6项之方法,其中以萃取所获 得的H2O2溶液含有大于30且小于50重量%的过氧化氢 。 18.如申请专利范围第1或2项之方法,其中实施该方 法并未有后续之纯化处理。 19.如申请专利范围第18项之方法,其中实施该方法 并未有后续的蒸馏处理。 |
