| 主权项 |
1.一种具有热传导接触介面之散热体,系在一散热 基材制成之主体之表面,固着有一层具有增加热扩 散性及提高散热基材表面光度之第二种热传导材, 且该第二种热传导材之热传导系数大于散热基材 者;藉以能减少填充材质层之填充量与填充厚度, 进而降低接触热阻。 2.如申请专利范围第1项所述之具有热传导接触介 面之散热体,其中该散热基材系以第二种热传导材 层之表面与热源相接触。 3.如申请专利范围第1项所述之具有热传导接触介 面之散热体,其中该散热基材系以第二种热传导材 层之表面与另一散热基材主体之表面相接触。 4.如申请专利范围第1项所述之具有热传导接触介 面之散热体,其中该第二种热传导材层能以电镀、 蒸镀、热压合、超音波、硬焊、软焊其中任一种 与散热基材相接。 5.如申请专利范围第1项所述之具有热传导接触介 面之散热体,其中该层之第二种热传导材为相当薄 ,其厚度介于0.001~0.030mm之间。 图式简单说明: 第一图为习知之立体分解图。 第二图为习知第一图之部份显微放大剖视图。 第三图为习知另一实施显微放大剖视图。 第四为本创作之立体分解图。 第五图为本创作之组合剖视图。 第六图为本创作第四图之部份显微放大剖视图。 第七图为本创作之另一实施显微放大剖视图。 |
