发明名称 连接器装置之改良
摘要 一种「连接器装置之改良」,主要系由胶壳、端子、固定器、胶壳后盖以及金属壳等结合构成;其中,胶壳中设有复数个排列整齐之槽孔,该胶壳且在两侧设置有固定孔,胶壳在槽孔内插置有端子,另在前端嵌合有金属壳,且令固定器穿过胶壳两侧之固定孔并与上述之金属壳结合成一体,再于壳体后端以胶壳后盖封合者;其特征在;上述胶壳呈长方形而其高度与厚度比一般传统者小;端子则在其后端底部具有一水平之黏着部,且垂直黏着部向下设置有插脚;固定器在其上端具一垂直其本体板面之中空圆柱体,底部则具嵌扣爪,且在嵌扣爪与本体板面相接处具有一弯折90度之抵板者。据上述构造,本创作在与PC板组合使用时,可缩减该连接器所占据之空间,以达产品「短、小、轻、薄」之需求。
申请公布号 TW241966 申请公布日期 1995.02.21
申请号 TW082213344 申请日期 1993.09.13
申请人 广宇股份有限公司 发明人 林明盛;廖明兴;刘钰
分类号 H01R9/03 主分类号 H01R9/03
代理机构 代理人 王德忠 台北巿衡阳路三十六号四楼
主权项 一种连接器装置之改良,主要系由胶壳、端子、固定器、胶壳后盖以及金属壳等结合构成;其中,胶壳中设有复数个排列整齐之槽孔,该胶壳且在两侧设置有固定孔,胶壳在槽孔内插置有端子,另在前端嵌合有金属壳,且令固定器穿过胶壳两侧之固定孔并与上述之金属壳结合成一体,再于壳体后端以胶壳后盖封合者;其特征在:上述胶壳呈长方形而其高度与厚度皆比一般传统者为小;端子之后端底部具有一水平之黏着部,且垂直黏着部向下设置有插脚;据上述构造,当与电路板组合使用时,可缩减连接器所
地址 台北县新店巿安兴路九十七号