发明名称 | 连接器装置之改良 | ||
摘要 | 一种「连接器装置之改良」,主要系由胶壳、端子、固定器、胶壳后盖以及金属壳等结合构成;其中,胶壳中设有复数个排列整齐之槽孔,该胶壳且在两侧设置有固定孔,胶壳在槽孔内插置有端子,另在前端嵌合有金属壳,且令固定器穿过胶壳两侧之固定孔并与上述之金属壳结合成一体,再于壳体后端以胶壳后盖封合者;其特征在;上述胶壳呈长方形而其高度与厚度比一般传统者小;端子则在其后端底部具有一水平之黏着部,且垂直黏着部向下设置有插脚;固定器在其上端具一垂直其本体板面之中空圆柱体,底部则具嵌扣爪,且在嵌扣爪与本体板面相接处具有一弯折90度之抵板者。据上述构造,本创作在与PC板组合使用时,可缩减该连接器所占据之空间,以达产品「短、小、轻、薄」之需求。 | ||
申请公布号 | TW241966 | 申请公布日期 | 1995.02.21 |
申请号 | TW082213344 | 申请日期 | 1993.09.13 |
申请人 | 广宇股份有限公司 | 发明人 | 林明盛;廖明兴;刘钰 |
分类号 | H01R9/03 | 主分类号 | H01R9/03 |
代理机构 | 代理人 | 王德忠 台北巿衡阳路三十六号四楼 | |
主权项 | 一种连接器装置之改良,主要系由胶壳、端子、固定器、胶壳后盖以及金属壳等结合构成;其中,胶壳中设有复数个排列整齐之槽孔,该胶壳且在两侧设置有固定孔,胶壳在槽孔内插置有端子,另在前端嵌合有金属壳,且令固定器穿过胶壳两侧之固定孔并与上述之金属壳结合成一体,再于壳体后端以胶壳后盖封合者;其特征在:上述胶壳呈长方形而其高度与厚度皆比一般传统者为小;端子之后端底部具有一水平之黏着部,且垂直黏着部向下设置有插脚;据上述构造,当与电路板组合使用时,可缩减连接器所 | ||
地址 | 台北县新店巿安兴路九十七号 |