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发明名称 Verfahren zur Verbindung eines flexiblen Substrats mit einem Chip
摘要
申请公布号 DE19549635(B4) 申请公布日期 2004.12.09
申请号 DE1995149635 申请日期 1995.02.15
申请人 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 发明人 AZDASHT, GHASSEM;ZAKEL, ELKE;REICHL, HERBERT
分类号 B23K26/00;B23K20/10;H01L21/60;H01L21/603;H05K1/18;H05K3/32;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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