Eine Klebeschicht bildende Lösung, Verfahren zur Herstellung einer die Lösung verwendende Kupfer-zu-Harz-Klebeschicht, und durch dieses Verfahren gewonnenes beschichtetes Produkt

摘要

Eine Kupferoberfläche (1) wird in Kontakt mit einer wässrigen Lösung zur Bildung einer Bindungsschicht zum Binden von Harz gebracht, umfassend (a) wenigstens einen Typ von Säure, ausgewählt aus anorganischer Säure und organischer Säure; (b) Zinnsalz oder Zinnoxid; (c) Salz oder Oxid wenigstens eines Typs von Metall, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Silber, Zink, Aluminium, Titan, Wismut, Chrom, Eisen, Cobalt, Nickel Palladium, Gold und Platin; (d) einen Reaktionsbeschleuniger und (e) ein Diffusionsrückhaltelösungsmittel, so dass eine Legierungsschicht aus Zinn und dem wenigstens einen Typ von unter (c) ausgewähltem Metall auf der Oberfläche des Kupfers gebildet wird. Danach wird ein Teil der Legierungsschicht aus Zinn und dem wenigstens einen Typ von aus (c) ausgewähltem Metall, welcher verschieden von einem Teil der Legierungsschicht ist, in welchem das Kupfer, das Zinn und der wenigstens eine Typ von aus (c) ausgewähltem Metall diffundiert sind, entfernt, so dass eine Bindeschicht (2) zum Binden von Harz, enthaltend eine Legierung aus Kupfer, Zinn und dem wenigstens einen Typ von aus (c) ausgewähltem Metall, auf einer Oberfläche von Kupfer gebildet wird. Auf diese Weise kann die Adhäsion zwischen Kupfer und Harz verbessert werden. Die vorliegende Erfindung liefert die oben erwähnte die Bindeschicht bildende Lösung, ein Verfahren zur Herstellung einer Kupfer-Harz-Bindeschicht, welche die Lösung verwendet, und ein beschichtetes Produkt, das dadurch erhalten wird.