发明名称 | 悬臂梁式微机电系统的制作方法 | ||
摘要 | 一种悬臂梁式微机电系统的制作方法,首先于一基底上的一第一介电层中形成二第一电极与一位于该等第一电极间的光波导线,接着形成一图案化牺牲层与一臂状介电层,并于该臂状介电层中形成二第二电极、一第二介电层以及一位于该第二介电层中的光栅,最后覆盖以一顶盖层,并去除该图案化牺牲层;由于本发明结合光纤光栅式的高密度波长多工器,以进行多通道的滤波与分光的功用,且其制作方法是利用一般半导体制程设备与技术,故不仅制程简单且可大量制作降低产品成本;另,由于微机电系统的体积尺寸小,因此仅需要极少能量即可运作,不但耗能较少且反应时间较短。 | ||
申请公布号 | CN1552615A | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
申请号 | CN03136316.4 | 申请日期 | 2003.05.26 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈立哲;洪允锭 |
分类号 | B81C1/00 | 主分类号 | B81C1/00 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红 |
主权项 | 1.一种悬臂梁式微机电系统的制作方法,其特征是:该制作方法包含有下列步骤:提供一半导体基底,且该半导体基底表面包含有一重掺杂层以及一第一介电层;于该第一介电层中形成至少二通达该重掺杂层表面的第一导体;于该等第一导体间的该第一介电层中形成一第二介电层,且该第二介电层不接触该重掺杂层表面;于该半导体基底上形成一图案化牺牲层,并覆盖于该第二介电层、该第一介电层以及各该第一导体之上;于该半导体基底上形成一第三介电层,并覆盖该图案化牺牲层;于该第三介电层中形成一第四介电层,且该第四介电层不接触该图案化牺牲层表面;于该第三介电层表面形成至少二第二导体,且各该第二导体系分别位于该第二介电层两侧的该等第一导体之上方;蚀刻该第四介电层,以于该第四介电层中形成复数个开口;于该半导体基底上形成一顶盖层,并覆盖各该第二导体、该第四介电层以及该第三介电层;以及去除该图案化牺牲层。 | ||
地址 | 台湾省新竹市 |