发明名称 |
集成电路芯片及使用该芯片的显示装置 |
摘要 |
一种集成电路芯片及使用该芯片的显示装置,可减低集成电路(IC)芯片的制造成本。且可减低搭载有IC芯片的显示装置的故障率。其使用玻璃基板以制造IC芯片。可比使用半导体晶片的IC芯片更廉价。而且,在显示装置等的本体基板为玻璃的情况,由于IC芯片与本体基板的热膨胀系数相等,所以可防止IC芯片的剥离,并减低故障率。而且,在适用于显示装置1的栅极线驱动IC7的情况,可形成与显示区域大致相同长度的IC芯片7,且没有必要搭载多个IC芯片以作为栅极线驱动IC,而能减低制造成本。更且,由于将栅极线9分别从IC芯片7全部作平行延伸,所以不会产生栅极线9彼此之间的延迟差,而可使框缘狭窄化。 |
申请公布号 |
CN1179419C |
申请公布日期 |
2004.12.08 |
申请号 |
CN02122203.7 |
申请日期 |
2002.05.31 |
申请人 |
三洋电机株式会社 |
发明人 |
山村久仁;横山良一;宫岛康志;广泽考司 |
分类号 |
H01L27/12;G02F1/133;G09G3/36 |
主分类号 |
H01L27/12 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
戈泊;王初 |
主权项 |
1.一种集成电路芯片,其是配置在由玻璃构成的本体基板上,而由上述本体基板所支撑,且在IC基板上形成有多个电路组件及与该多个电路组件连接的内联机,其特征在于:上述IC基板,是由玻璃所构成的,且搭载在上述本体基板上,上述电路组件的至少一部分,是由使非晶质硅结晶化的多晶硅所构成的。 |
地址 |
日本大阪 |