发明名称 多层结构的万用串行端集线器
摘要 本实用新型涉及一种多层结构的万用串行端(USB)集线器,包含一底座,一内壳,覆盖于该底座上;以及一透明外壳,其覆盖于该内壳上,并与该内壳之间形成一隔热空间,藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳,而该内壳及其所吸收的热量则是以辐射的方式穿透该透明外壳。
申请公布号 CN2662510Y 申请公布日期 2004.12.08
申请号 CN200320100664.2 申请日期 2003.11.21
申请人 世洋科技股份有限公司 发明人 欧阳亚元
分类号 H02G3/08 主分类号 H02G3/08
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 陈亮
主权项 1.一种多层结构的万用串行端集线器,包含:一底座,承载一电路板,该电路板系电连接多个插座以及至少一发光体;一内壳,覆盖于该底座上,该内壳更开设至少一窗,以供该发光体所产生的光穿透;以及一透明外壳,相对于可见光及红外线为透明,并覆盖于该内壳上,且与该内壳之间形成一隔热空间,藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳,而该内壳及其所吸收的热量则以辐射的方式穿透该透明外壳,且该发光体所产生的光亦得穿透该透明外壳。
地址 台湾省台北市内湖区瑞光路437号8楼