发明名称 | 多层结构的万用串行端集线器 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种多层结构的万用串行端(USB)集线器,包含一底座,一内壳,覆盖于该底座上;以及一透明外壳,其覆盖于该内壳上,并与该内壳之间形成一隔热空间,藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳,而该内壳及其所吸收的热量则是以辐射的方式穿透该透明外壳。 | ||
申请公布号 | CN2662510Y | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
申请号 | CN200320100664.2 | 申请日期 | 2003.11.21 |
申请人 | 世洋科技股份有限公司 | 发明人 | 欧阳亚元 |
分类号 | H02G3/08 | 主分类号 | H02G3/08 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
主权项 | 1.一种多层结构的万用串行端集线器,包含:一底座,承载一电路板,该电路板系电连接多个插座以及至少一发光体;一内壳,覆盖于该底座上,该内壳更开设至少一窗,以供该发光体所产生的光穿透;以及一透明外壳,相对于可见光及红外线为透明,并覆盖于该内壳上,且与该内壳之间形成一隔热空间,藉由该隔热空间使得该内壳中的热量无法传导至该透明外壳,而该内壳及其所吸收的热量则以辐射的方式穿透该透明外壳,且该发光体所产生的光亦得穿透该透明外壳。 | ||
地址 | 台湾省台北市内湖区瑞光路437号8楼 |