| 发明名称 | 分散强化型电解铜箔及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的分散强化型电解铜箔是含有SnO<SUB>2</SUB>和Sn的电解铜箔，铜作为微细晶粒存在，SnO<SUB>2</SUB>作为超微粒子存在而分散分布。这样的分散强化型电解铜箔的抗拉强度高。另外，本发明的制造方法中使用的电解液是例如仅用含氧气体对含有铜离子、硫酸离子和Sn离子的电解液进行起泡处理得到的，因此本发明的制造方法容易实施。 | ||
| 申请公布号 | CN1179069C | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
| 申请号 | CN99805622.7 | 申请日期 | 1999.04.27 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 横田俊子;高桥进;酒井久雄;土桥诚;青木善平 |
| 分类号 | C25D1/04;H05K3/18 | 主分类号 | C25D1/04 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹雯;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.分散强化型电解铜箔，该铜箔是含有SnO2和Sn的电解铜箔，其特征在于，铜作为微细晶粒存在，SnO2作为超微粒子存在而分散分布，电解铜箔中的SnO2和Sn的重量比，即SnO2∶Sn＝5∶5～9∶1。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||