发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,适用于具有一整合式散热片的一电子装置。整合式散热片是设置于该电子装置之上,电子装置是插接于一插座之中。散热装置包括一底座以及至少一散热鳍片。底座是连接于该整合式散热片,并且具有一凹槽接触区域。当此底座连接于整合式散热片时会形成一接触区域,此接触区域的形状及位置是对应于该整合式散热片的形状及位置,该凹槽是成形于该底座之上,以及该凹槽是从该底座的边缘延伸至该接触区域。该散热鳍片是成形于该底座之上。
申请公布号 CN1553501A 申请公布日期 2004.12.08
申请号 CN03140676.9 申请日期 2003.06.02
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 钟兆才;萧万进
分类号 H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 主分类号 H01L23/34
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 任永武
主权项 1.一种散热装置,设置于一具有整合式散热片的电子装置之上,其特征在于,该散热装置至少包含:一底座,具有一下表面及一上表面,当该底座设置于该电子装置上时,该下表面具有一与该整合式散热片接触的接触区域,且该下表面具有一凹槽,该凹槽是由该底座的边缘延伸至该接触区域。
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