铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术

摘要

本发明提出一种用于铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术，即制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：采用镍－钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；使用印刷机印制焊膏在晶片上；根据焊膏材料要求，在一定温度下回流形成焊球。这样提高了模板印刷技术制备焊球的工艺控制性，减小了焊球间距，提供了用于不同尺寸和材料的，具有可靠性的倒装焊焊球。

主权项

1.一种制备可用于半导体封装的焊球的技术，包括以下步骤：a.采用镍-钒合金和浮脱工艺制备凸点下金属层和回流引导金属层；b.根据焊球尺寸和工艺要求，设计制备印刷模板；c.使用印刷机和设计制备的模板，印制焊膏在晶片上；d.根据焊膏材料要求，在一定温度下回流形成焊球。