| 发明名称 | 晶片清洗和蒸汽干燥系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种处理和干燥一物体、特别是一半导体晶片的方法和系统。按照所述方法，当一湿物体位于一容器中时，把异丙醇干燥蒸汽引入该容器中。干燥蒸汽凝结在该物体表面上减小该剩余处理流体的表面张力，使得剩余处理流体从该表面上脱落。在该容器中对该物体进行HF清洁和/或去离子水清洗之类湿处理、然后排出处理流体后引入干燥蒸汽。 | ||
| 申请公布号 | CN1179394C | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
| 申请号 | CN99813901.7 | 申请日期 | 1999.09.28 |
| 申请人 | SCP环球技术公司 | 发明人 | E·塔默;R·M·哈尔;J·布特勒 |
| 分类号 | H01L21/00;//F26B21/14,B08B3/04 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军 |
| 主权项 | 1、一种处理和干燥一物体表面的方法，包括下列步骤：(a)提供一容器和至少一个有一表面的物体；(b)把该物体浸没在该容器中的一处理流体中；(c)排出该容器中的处理流体，物体表面上留下剩余处理流体；(d)在排出该容器中的该处理流体后，把一干燥蒸汽引入该容器中，该干燥蒸汽凝结在该物体表面上，减小该剩余处理流体的表面张力，使得剩余处理流体从该表面上脱落；以及(e)从容器中排出该干燥蒸汽，其中，在步骤(d)中，所引入的干燥蒸汽不含原先从容器中排出的蒸汽。 | ||
| 地址 | 美国爱达荷州 | ||