| 发明名称 | 一种轻质保温多孔砖及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种轻质保温多孔砖，其特征在于：所述的保温多孔砖的组分重量百分比为，植物纤维6－10％、水泥20－25％、硫酸盐1－5％、工业废渣55－62％、水为6－12％。本产品与现有技术相比具有以下特点：1.使墙体自重得到减轻，结构工程造价有效降低；2.建筑物热工性能改善，能耗减少，3.建筑物维护厚度减少，建筑物实际使用面积增加；4.利用了工农料使环境得到改善；5.利用现有建筑模数，施工方便，也方便了管道铺埋和二次装修。 | ||
| 申请公布号 | CN1552655A | 申请公布日期 | 2004.12.08 |
| 申请号 | CN03128876.6 | 申请日期 | 2003.05.26 |
| 申请人 | 上海积能建筑材料科技有限公司 | 发明人 | 盛昭俊;黄晓明;陈烈;鞠松 |
| 分类号 | C04B16/02;C04B28/02;C04B18/04;B28B1/52;B28B3/00;B28B1/08;E04C1/00 | 主分类号 | C04B16/02 |
| 代理机构 | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李浩东 |
| 主权项 | 1、一种轻质保温多孔砖，其特征在于：所述的保温多孔砖的组分重量百分比为，植物纤维6-10％、水泥20-25％、硫酸盐1-5％、工业废渣55-62％、水为6-12％。 | ||
| 地址 | 200041上海市石门二路258号8楼 | ||