| 发明名称 |
Method of applying dry film photoresist |
| 摘要 |
The present invention relates to the use of dry film photoresists in the fabrication of integrated circuit packages and circuit boards. |
| 申请公布号 |
AU4914297(A) |
申请公布日期 |
1998.05.29 |
| 申请号 |
AU19970049142 |
申请日期 |
1997.10.22 |
| 申请人 |
W.L. GORE + ASSOCIATES INC. |
发明人 |
RANDY E. HASLOW;DONALD G. HUTCHINS;MICHAEL R. LEAF |
| 分类号 |
G03F7/075;G03F7/085;G03F7/16;H05K3/38 |
主分类号 |
G03F7/075 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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