软硬合成多层印刷电路板的制造方法

摘要

一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，于软性板两侧双面各制作内层电路，在两侧的内层电路之间具有连接的排线，于软性板两面分别压合含胶合层的外层铜箔，再于预设电路的各连接点上制通孔，并进行金属化和电镀，制作外层电路，最后于外层电路涂覆一层防焊油墨。具有制程简化，免除裁剪及在软性板中间部位的排线覆盖保护层的麻烦。

主权项

1、一种软硬合成多层印刷电路板的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：(一)制造内层电路：是于具有双面铜箔的软性板两侧双面分别制造内层电路，并在两侧的内层电路之间具有连接的排线；(二)压合含胶合层的外层铜箔：于该软性板两面分别压合底面不具有强化纤维的胶合层的外层铜箔；(三)制造通孔：于该外层铜箔的预设电路的各连接点上制造通孔；(四)电镀通孔：之后于该通孔进行金属化并进行电镀，使外层铜箔与软性板的内层电路藉由通孔的电镀层连接导通；(五)制作外层电路：再于外层铜箔制作外层电路，且将位于软性板中间的排线上方的铜箔去除；(六)涂覆防焊油墨：最后于外层电路涂覆一层防焊油墨，制成本发明的软硬合成多层印刷电路板。